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中国半导体硅片行业的发展历程和政策背景

中国半导体硅片行业的发展历程和政策背景

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2021-10-27
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【概要描述】单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路需要用使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展,我国经历了初步发展阶段、快速增长阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。

中国半导体硅片行业的发展历程和政策背景

【概要描述】单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路需要用使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展,我国经历了初步发展阶段、快速增长阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。

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行业发展历程:行业处在快速发展阶段

单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域,当今电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路需要用使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展,我国经历了初步发展阶段、快速增长阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。

行业政策背景:政策加持,大尺寸半导体硅片产业化为关键发展方向

自2010年以来,工信部、科技部等部门陆续发布了半导体硅片研发、税收优惠与产业化系列政策,内容涉及在集成电路半导体硅片领域实现突破、加速12英寸硅片等关键材料的产业化进程等内容:

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