由芯师爷主办的“2022 硬核中国芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。

长久以来，芯片一直是我国发展“受制于人”的重要领域之一。然而如今，“中国芯”已经强势崛起，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20％，能效比提升50％以上。倚天710是阿里云推进“一云多芯”策略的重要一步，也是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。

阿里此次推出的都是基础设施级产品，且自用，是基于什么考虑呢？答案是更新计算体系结构。一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成，随着云网端技术进一步融合，未来无论企业或个人，计算将进一步向云上迁移。这个全新的体系正在三个层次演进：首先在基础设施层，云向下定义硬件，自研芯片、服务器、操作系统等底层技术，建设云为核心的硬件体系；其次，核心软件基于云来重构，开源社区成为创新中心，并催生低代码等新的开发方式，让云更易用；最后在应用层，未来随着5G网络发展，计算和数据加速向云上迁移，催生云电脑、元宇宙、自动驾驶等新物种。

此外，大会还展出了碳基芯片、生物芯片、微电流芯片等前沿科技。其中碳基芯片是一种在碳纳米管、石墨烯等材料上发展的半导体技术，被视为下一代芯片方向。在相同制程下可比硅基芯片有着更高性能和更低功耗，90纳米工艺的碳基芯片性能有望等同于28纳米制程的硅基芯片。值得一提的是，中国芯片生态发展也在积极推动中，例如大会上阿里平头哥宣布玄铁RISC－V全系列处理器开源，进一步拉近了RISC－V技术与开发者的距离，成为全球硬件开源的新里程碑。

2018年，火爆全球的斯皮尔伯格的电影《虚拟世界》中的游戏世界就是现代艺术家对于元宇宙想象的完美呈现，这也塑造了绝大多数人对于元宇宙这一概念的首次认知。

元宇宙是一个包罗万象、无限逼近真实的虚拟世界，结合AR、VR、5G、云计算、AI等技术，正在掀起科技界的新浪潮。展区中，参观者被数字人引导着穿越元宇宙隧道，从理解概念开始，逐步了解应用场景、畅想趋势，再到通过VR游戏、全息影像等技术沉浸体验，初次感受元宇宙带来的变化。

“元宇宙”概念起源于美国科幻作家尼尔·斯蒂芬森的小说《雪崩》，在小说中由黑客打造的平行于现实世界的虚拟世界里，人人都拥有自己的化身，就像模拟人生一样，与里面的朋友们聚会和交流。而在现实中，随着人工智能、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、扩展现实（XR）、5G通信和物联网等技术的发展成熟，数字化的虚拟世界将与真实世界深度融合，为人们带来从“在线”到“到场”的感知力重塑，将催生更新的消费模式和更新的业态。

在仿生学领域，云栖大会也展现了科技的魅力。仿生鱼亮相云栖大会，让人误以为到了水族馆。仿生金龙鱼外表看起来跟真的金龙鱼一模一样，其实是仿生机器人。工作人员介绍，这款自主研发的多关节仿龙鱼机器人产品，根据龙鱼的游动姿态和外观样式，依托现有流体仿真技术设计，能够像真鱼一样顺畅优雅的自如游动，还能够转弯和避障，达到以假乱真的效果。

除了金龙鱼、积木鱼之外，场馆内还展出仿生鱼的其他种类：鲨鱼、鲤鱼等等，这些仿生鱼外表和动作都与普通鱼没有太大差别，正是因为对自然界真鱼的运动轨迹的拟态，完全能做到以假乱真融入鱼群，有时还能起到带领鱼群的作用。

不仅形象逼真，仿生鱼更大的作用在于科研等现实应用上。它们集成了多种传感器和全局视觉控制技术，可用于水下环境中的监测、军事侦察、水下救捞、水下考古、海洋生物观察、水下设备检修等工作，为各类水下科研实践提供了更灵活便捷的服务。

云电脑、飞行汽车、元宇宙、仿生鱼、外骨骼机械臂、四足机器人……4万平方米的科技展上，1500余款或有趣或新颖的科技成果集中亮相，堪称一场数字科技盛宴。我们在云栖大会上，看到了未来世界的雏形。

作为中国最具科技感、全球规模最大的科技盛会之一，“杭州·云栖大会”今年以“前沿·探索·想象力”为主题，设置了上百场科技论坛，并有包括近千名来自学术界、产业界的领军人物倾情分享，共话前沿与硬核科技的趋势与洞察。参展方包括清华大学、北京大学、航天五院、国家天文台、小米、京东方等200多家高校、科研机构和科技企业，真可谓众星云集、科技感爆棚。

AI+Science、元宇宙、仿生机器人……云栖大会带你看到未来的样子


开源思想激发AI＋Science更大创新力

2021年，AI和Science是两个很有热度的词。AlphaFold2以深度学习技术在预测蛋白质结构上做出突破，这项计算工作展现出AI在科学领域解决问题的巨大潜力。从生物这一单一场景延展开来，在物理、化学、材料、地质等多领域，以深度学习为代表的AI与科学计算结合形成新的计算方法。

“AI＋Science”将带来系统性机会，以机器学习为代表的AI具备复杂数据处理的能力，可以使得训练出来的物理模型兼具微观尺度的精度和宏观尺度的效率，不仅能够真正有效解决棘手又漫长的科学计算过程，还可以系统性地解决药物设计、材料设计和化工设计等领域中的微观设计层面问题，实现“既快又准”的计算模拟。

从规模、数据、性能三个维度的工程化来理解，对于AI＋Science，“规模工程”将更加面向计算本身；“数据工程”将需要面向物理、尊重物理约束；“性能工程”将不再是软件对硬件的适配，而会是硬件对算法的定制。

这样的工程化需要的是科学家、工程师以及各行各业共同的努力。为此，开源去中心的协同开发、在开发基础上快速地实现分布式评审，就是一种被验证且最佳的软件协同发展模式，这也打造出“AI＋Science”新一代基础设施的新思路——“开源协同”。

开源模式在过去的半个世纪给计算机领域带来了高速发展，但在科学计算领域尚属新事物，但这种基于开放共享精神和同行评价机制的高效合作模式发展非常迅速。如今，随着开源思想的深入，新一代的AI＋Science体系正在建立：底层算力调度、各尺度物理引擎、数据库、面向各类计算需求的工作流都在快速迭代。基于开源软件，来自世界各地的数千个材料、化学、生物等领域的研究组正在拓宽着他们的科研边界，也产生了很多优质的科研成果。

作为技术驱动的硬科技产业，半导体产业从一开始就与资本密不可分。正是拿到了亚瑟·洛克（Arthur Rock）的风险投资，世界上第一家半导体专营公司——仙童半导体（FairChild Semiconductor）——才得以成立，圣塔克拉拉谷（Santa Clara Valley）才最终成为硅谷（Silicon Valley）。随着产业不断成熟，并购、拆分、重组在半导体行业出现的越来越多，因而资本对半导体产业发展的重要性越发凸显。

在我国，以近十年时间来看的话，前五年半导体产业处于寒冰期，乏人问津，但这期间，以2014年国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》为起点，以国家集成电路产业基金成立为标志，部分嗅觉灵敏的产业资本开始重点布局硬科技；而以中美科技战为引爆点，越来越多的资金发现了中国半导体产业的历史性机遇，开始蜂拥而入，到今天已然形成资本圈无人不投半导体的局面。

对中国半导体产业而言，资本大量涌入不是坏事，对于这样一个对资金、人才和固定投资（制造类）要求都非常高的行业，在2014年之前我国产业发展受限的一个主要因素就是投入资金不够。但资本狂欢式进场带来的泡沫，也有很多负面作用。

那么，中国半导体到底需要什么样的产业资本？产业资本在中国半导体产业发展的历史关键时期又应该如何发挥正面作用，避免消极影响呢？

市场研究机构Omdia半导体首席分析师何晖表示，产业资本要有搭建平台、整合资源的能力。当前我国出现了数千家以上集成电路企业，如何帮助半导体企业做整合，打造大而强的龙头企业，是当前产业资本的头号任务。

在整合半导体产业资源方面，融信产业联盟旗下的建广资产和智路资本都有非常成功的案例。

2017年，建广资产全资收购了从恩智浦剥离出来的安世半导体（Nexperia），这成为近几年我国产业资本国际并购额最大（27．5亿美金）的半导体案例，也是最成功的案例。在拆分之前，作为恩智浦旗下的标准产品部，由于产品成熟、公司投入少，增长率仅在个位数徘徊。建广资产收购之后，3年营收增长50％，达到16亿美元。之后建广资产将安世半导体出售给闻泰科技，闻泰科技从此转型为中国最大的IDM（垂直整合器件）半导体公司，市值超过1000亿。

实际上早在2015年，建广资产就从恩智浦剥离了功率半导体部门，与恩智浦合资成立了瑞能半导体，现在营收比其成立合资公司时已经翻倍，并将准备近期在国内证券市场上市，既大幅改善了经营状况，给员工和客户带来了成功，又给投资人以非常好的回报。

值得关注的是，虽然过去两三年中国资本国际并购难度大幅增加，但智路资本却异军突起，创造了多起成功收购案例。2020年7月，智路资本就全资收购全球第三大汽车电子封测企业UTAC，经过近一年多的改造，UTAC在营收和净利润上都有了极大改善，智路资本希望通过装入优质资产，对接国内资源，将UTAC打造成为全球收入前五、中国利润第一的半导体封测企业。

融信产业联盟投资机构对半导体产业的投资理念是选择产业链核心点的成熟企业（或部门），判断其有足够的技术竞争力和行业地位，有能力带动上下游环节协同发展。这类企业（企业的一个部分）之所以愿意出售，只是由于该业务处于大公司的非战略方向，或者由于原经营者市场策略失误而导致多年低增长，在收购回来以后，融信产业联盟通过多种有效地投后管理措施，就能有效地改善被投标的的经营状况，让老革命焕发新力量。

融信产业联盟的投资机构具有丰富的投后管理经验，可将其总结为12个字，即：稳团队、理流程、补弹药、放潜力。

首先，人才是决定一笔投资是否进行的关键因素。在投资洽谈阶段，融信产业联盟会对被投公司的专业团队的经验、能力、斗志进行综合考察，收购完成后，通常情况会保留原有核心团队，但是会以极其有雄心的股权激励计划对管理团队进行再激励，将投资人与管理团队的利益深度绑定，鼓励高管团队二次创业。

其次，融信产业联盟投资机构对被收购的公司业务流程做深度梳理。以制造业企业为例，企业被收购之后，融信产业联盟的行业专家会与管理团队对公司内每一座工厂进行摸底，考察产能、良率、管理优劣，先把内部模范厂的要求作为全企业的要求。改善提升之后，再对标行业内最优秀公司的做法，就这样，在管理团队和投资公司产业专家的相互协作下，不断改善生产管理水平。

第三，如前所述，融信产业联盟投资机构收购的很多资产，在国外已经进入成熟发展期，往往难以得到支撑良性发展的资金投入，没有足够的资金投入，研发与生产上的“弹药”不足，就只能维持低增长，甚至会衰退。完成收购以后，这些企业最大的转机之一就是不缺钱了，融信产业联盟会投资机构会根据企业在产业中的市场地位，做好投后业务规划和业务扩展战略，给予被投企业充足的资金支持和资源匹配，足够的弹药为突破过去低增长困境打好了基础。

因而，在人才与激励到位、业务流程理顺、充足的资金投入和上下游资源匹配的前提下，再利用好国内市场大环境，被投企业增长潜力被彻底释放，营收增长和利润增长数字让人惊叹。近年来，融信产业联盟投资机构并购案例都有极高的投资回报比和投后管理成功率。

融信产业联盟投资机构的投资理念与投后管理成果，似乎与北京半导体行业协会副秘书长朱晶的好的产业资本的四个要求完美契合。朱晶认为，产业资本要想在中国半导体发展关键期发挥效力，需要做到如下四点：首先，利用资本有效组织好国内产业资源，在细分领域推动企业做强做优做好；第二，引进和吸收全球创新资源，并且帮助这些资源和国内市场有效融合；第三，培养一批懂产业，会赋能产业的投资人；最后，通过助力产业关键节点发展为资本增值，即赚钱。

当然，产业资本并不一定能帮助产业发展。近年来，也有部分企业在被收购以后的表现，还不如独立经营时好，这里面原因很多，但产业资本在被投企业的投后管理过程中没有发挥应有的作用肯定是主要原因之一。

在我国硬科技产业发展的历史关键期，如何让企业发挥出资金与资源的乘数效应，如何避免赚快钱走捷径的诱惑，如何平衡产业发展责任与赚钱压力，始终将是有雄心的产业资本需要考虑的问题。

2021年10月26日，广东深圳——10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，邀请哈尔滨工业大学深圳研究生院副教授汤步洲、ASML技术专家以及职业发展顾问，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

近年来，受5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动，中国集成电路市场持续增长，半导体行业平均薪资也年年攀升，2019年第二季度到2020年第一季度，研发岗位的平均薪酬达税前20，601元／月。但与之相对的是人才短缺的现象明显，《中国集成电路产业人才白皮书（2019－2020）》数据显示，中国目前存在约30万的半导体人才缺口。

良好的就业前景正吸引着年轻工程师和应届毕业生加入半导体行业。汤步洲指出：“缺芯现象让半导体行业备受关注，芯片作为驱动5G、物联网等新型应用场景的基石，其重要性和发展前景不言而喻。现在选择半导体作为择业方向可以说是赶上了时代的风口，中国正在大力发展半导体行业，各大公司都相继启动‘造芯’计划，不断加大芯片研发投入。但是可能很多人不知道，半导体行业并不仅对硬件人才开放，它还需要软硬件能力兼备的‘全栈型人才’。”

半导体发展催生复合型软件人才需求

半导体行业是一条高度全球化的产业链，光刻设备是芯片生产中至关重要的一环，需要大量的硬件生产和人才投入。但随着摩尔定律的发展，对精度的极致追求给新一代芯片工艺的生产良率和效率带来了极大挑战，半导体行业软件人才的重要性逐渐凸显。

作为全球芯片光刻技术领导者，ASML深耕技术创新和人才积累，创新型地推出了浸润式光刻、双晶圆平台等开创性技术推动半导体行业的稳步发展，并奠定了其在光刻领域的领先地位。综合光刻成像、计算光刻技术及量测检验技术，ASML创新地提出了全方位的光刻解决方案，并针对量产的要求优化工艺窗口，实现更小的器件尺寸。其中，ASML－Brion所负责的计算光刻（Computational Lithography）业务，就是利用计算机软件提前模拟和仿真光刻的工艺过程，对掩模版和光源进行修正，提高良率和生产效率。ASML光刻机正是高科技硬件和先进软件的综合体。

ASML－Brion的技术专家邵德保在分享会上表示：“计算光刻中的建模过程，会涉及到物理、化学、光学、图像处理等技术，在掩模版和光源修正阶段，还会涉及到计算机图形学以及数学知识，整个过程需要非常缜密的精度计算和控制，不亚于神州十三号发射。我们的软件工程师多为软硬件俱佳的复合型人才，拥有夯实的跨学科知识。对于有志于从事半导体软件的人才而言，他们未来会具备更强的职业门槛和竞争力。”

如今，随着半导体制程技术越来越先进，对于制造芯片的机械设备的要求也越来越高，于是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机成为半导体制程技术的关键生产设备。但是，由于EUV光刻机造价高昂，每台价格超过1亿美元，并且EUV光刻机制造难度大，产能严重不足等原因，使得各大芯片生产公司疯狂抢夺EUV光刻机，并且如果缺少光刻机的话，芯片的生产成本将大幅提高。

面对如此严峻的问题，日本存储大厂铠侠（Kioxia）联合半导体设备厂佳能、光罩等半导体零组件制造商大日本印刷株式会社（DNP）共同开发了一种新的NIL制程技术，可以在不适用EUV光刻机的情况下就能够使半导体制程技术进到5nm。

据悉，现在铠侠已经掌握了15nm的制程量产技术，目前正在全力进行15nm一下技术的研发，预计将于2025年进一步达成计划目标。

对比于现在已商用化的EUV光刻技术，铠侠方面表示，NIL技术优势在于可以大幅减少耗能，并降低设备成本。原因在于NIL 技术的微影制程较为单纯，耗电量可压低至EUV技术的10％，并让设备投资降低至仅有EUV设备的40％。目前，高端的EUV光刻机只有荷兰ASML一家能够生产供应，其不但价格高，而且需要许多检测设备的配合，并且生产极为困难，产能极其有限。

不过，虽然NIL技术有许多的优点，但现阶段在投入量产上仍有不少问题有待解决，其中比较大的问题就是对比EUV光刻机来说，NIL技术更容易因空气中的细微尘埃的影响而形成瑕疵。

据悉，对铠侠来说，NAND零组件因为采取3D立体堆叠结构，更容易适应NIL技术制程。而铠侠也表示，目前已成功解决NIL的基本技术问题，正在进行量产技术的推进工作，希望能较其他竞争对手率先引入到NAND生产当中。而一旦铠侠能成功率先引入NIL技术并实现量产，有望弥补在设备投资竞赛中的不利局面，又能符合减少碳排放的需求。

另外，根据DNP的说法，NIL量产技术电路微缩程度可达5nm节点，并且DNP从2021 年的春天开始，就已经在根据设备的规格值进行内部的模拟仿真当中。而对于这样的技术进步，DNP透露说，已经有不少半导体制造商开始询问NIL 量产技术，这就表示不少厂商对NIL技术寄予厚望。

另一个合作伙伴佳能，也致力于将NIL量产技术广泛的应用于制作DRAM及PC用的CPU等逻辑芯片的设备上，以在未来供应更多的半导体制造商，将来也希望能应用于手机应用处理器等最先进制程上。

假如NIL未来能成功开发出来，对于现在的半导体行业来说绝对是个大好消息，半导体芯片的产能将因此得到大幅提高，也能够很大程度的缓解如今全球范围内的缺芯问题。

单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今电子通信半导体市场中95％以上的半导体器件及99％以上的集成电路需要用使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展，我国经历了初步发展阶段、快速增长阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。